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Samsung-Flash: Angeblich 400 Speicherlagen mit Hybrid-Bonding

Die Technik, die AMD bei den Ryzen X3D verwendet, will Samsung offenbar auch bei Speicher für SSDs einsetzen, in Anlehnung an YMTC.

By: heise online

Oct 30 2024
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Samsung-Flash: Angeblich 400 Speicherlagen mit Hybrid-Bonding — Samsung-Flash: Angeblich 400 S

Samsung will ab 2026 offenbar NAND-Flash-Bausteine mit mindestens 400 Speicherlagen produzieren, vom Hersteller V-NAND V10 genannt. Diese Chips sollen die Kapazität von SSDs weiter erhöhen. Samsung s… [+1695 chars]

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